一般社団法人スマートプロセス学会

Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy







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"スマートプロセス学会誌 目次 Vol. 6 No. 4 2017( 平成29年7月)
Mate2017特集号‐第23回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム‐

1.酸化銅ペーストを用いた接合における酸化銅還元過程が接合性に及ぼす影響
 -八尾崇史・松田朋己・佐野智一・廣瀬明夫・石井克典・森川千晶・大渕敦司・屋代恒
2.ギ酸還元リフロー用ソルダペーストの開発と信頼性評価
 -大谷怜史・山本佑樹・古澤光康・内田令芳・白石有沙・小澤直人
3.パワーモジュールにおけるアルミワイヤ接合部の熱疲労に対する材料非線形の効果
 -宍戸信之・葉山裕・宮﨑則幸
4.Assembly Technology for Fine Pitch Bumps Using Photodefinable Wafer-Level Underfill
 -Kazuyuki MITSUKURA,Tomonori MINEGISHI,Keiichi HATAKEYAMA,Kenneth June REBIBIS,
Teng WANG,Fabrice DUVAL,Andy MILLER,Eric BEYNE and Kozo FUJIMOTO
5.アルミニウムワイヤのネック部破断を対象としたS-N曲線予測法
 -佐藤泰貴・大本洋平・藤本慶久
6.エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2017)開催報告
 -松嶋道也"
 

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